【SMT】是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
 

【AOI】是automatic organic inspection的簡稱，又名自動光學檢查，運用高速精度視覺處理技術，檢測PCB上各種不同的錯裝及焊接缺陷。
 

【SPI】是solder paste inspection的簡稱，又名錫膏檢測，是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。
 

1.品質控制： 覆蓋一些人工檢測的缺陷，包括(原件偏立、元件少錫、焊點短路、焊點虛焊、元件反向、元件錯裝、元件變形、元件漏裝、元件豎起。)
 

2.工藝過程控制：實時生成統計圖表，將故障發生的種類及頻率等信息實時反饋給生產部門，以便于生產部門及時發現，生產過程中的問題并盡早修正，從而從便時間和物料的損耗降到最低。 
 

3.工藝參數驗證及其他：對于一種新的特加工的單板，從印刷工藝參數到回流焊工藝參數，都需要精心調制，而這些參數的設置是否合理，最終取決于焊接質量的好壞，這一過程必須要經過多次試驗才能實現。AOI提供了驗證試驗結果有效手段。
 

   SPI用于印刷機之后，對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。SPI在整個SMT中起相當的作用。而AOI分為爐前和爐后兩種，前者對器件貼裝進行檢測，后者對焊點進行檢測。

兩者功能不同，SPI檢測錫膏印刷，AOI于爐前檢驗裂制件穩定度，于爐后檢驗焊接品質等。