在進行SMT加工時遇上的常見問題又哪些
     1、漏焊：即開焊，包括焊接或焊盤與基板表面分離。

2、錯焊：上料不準，元器件的料號與實際設計物料不匹配。

3、虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。

4、立碑：即墓碑，元器件的焊端離開焊盤向上方斜立或直立。

5、移位：元器件貼裝中與焊盤位置不一致，便宜焊盤。

6、拖尾拉絲：焊料有突出向外的毛刺，沒有與其他導體相連，或者錯連，而引發短路等其他原因。

7、反：物料貼反，由于現在的產品越來越多的追求小型化，智能化。相對于物料就越來越小，01005/0201元器件越來越多的出現，反貼也時常出現。

8、少錫：錫量太少，導致焊點容易脫落和虛焊。

9、殘留：相對于少錫，焊膏殘留也是需要注意的，過多的錫珠、錫渣殘留會在某種工況下導致短路等品質問題