什么解決SMT加工時容易連錫什么處理

1、pcb印刷電路板設計:嚴格的進行電路板設計層面的科學規劃,合理的分配兩側元器件的重量、開導氣孔、通孔的合理分布,調整密集元器件的間距,適當添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線:在pcba加工中從字面意義上講,液態的焊料在熔化時,溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設置不合理,將會導致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。

3、選擇錫膏噴印機:錫膏噴印機是不需要通過鋼網來涂覆焊膏的,這將減少因為模板開口不科學、鋼網翹曲、鋼網脫離造成的焊膏接觸式涂覆不良。

4、合理控制焊膏用量:合理的控制焊膏的涂覆量,減少焊膏過多的塌陷流動性高的問題。

5、合理設置阻焊層:正確設置阻焊層在降低焊料橋接風險方面大有幫助。

以上就是小編給大家介紹的有關于pcba加工出現橋連現象的原因以及對應的解決方法，希望看完之后能夠對大家有所幫助。通過了解了如何防止焊錫橋接的知識后,您可以在評審PCBA組裝廠時,重點關注他們的工藝、PCB設計、 回流曲線等的有問題,以便減少問題產生不可控的成本支出。