產品的可測試性設計（Design For Testability，DFT）是產品可制造性的主要內容之一，也是電子產品設計必須考慮的重要內容之一。產品的可測試性設計是指在設計產品時，應考慮如何用最簡單的方法對產品的性能和加工質量進行檢測，或者盡量按規定的方法對其性能和質量進行檢測。對電子產品而言，進行大批量生產時，需要進行在線測試和功能測試，因此設計PCB時就應考慮在線測試及研制生產測試設備的可行性與方便性。一個好的產品的可測試性設計，可以簡化生產過程中檢驗和產品最終檢測的準備工作，提高測試效率、減少測試費用，并且容易發現產品的缺陷和故障，進而保證產品的質量穩定性和可靠性。 一個不好的產品的可測試性設計，不僅會增加測試的時間和費用，甚至會由于難于測試而無法保證產品的質量和可靠性。
      1．PCB設計的可測試性
       與PCB的可制造性設計一樣，PCB的可測試性設計也屬于印制板的工藝性設計，同樣包含了印制板制造及成品印制板（光板）的可測試性、印制板組裝件的可測試性兩部分，這兩部分的測試方法和要求完全不同。對于PCB的設計者來說，既需要了解印制板上需要測試的性能和測試方法，也需要了解印制板組裝件的安裝測試要求和測試方法。
       對于成品印制板（光板）的測試方法和性能要求有統一的標準規定，只要查閱相關印制板的標準就可以找到。對于印制板組裝件的測試，需要根據電路和結構的特性和要求進行通盤考慮，在進行布局、布線時，應采取適當措施，合理設置測試點，或者將測試分解在安裝工序中進行。隨著電子產品的小型化，元器件的節距越來越小，安裝密度越來越大，可供測試的電路節點越來越少，因而對印制板組裝件的在線測試難度也越來越大。因此，設計時應充分考慮印制板可測試性的電氣條件和物理、機械條件，以及采用適當的機械電子設備。
       2．PCB的光板測試
       PCB的光板測試是保證待安裝元器件印制板質量的重要手段，也是保證印制板組裝件質量和減少返修、返工及廢品損失的重要環節。國內外的電子行業都非常重視對印制板各項性能的測試，制定了許多檢測標準和方法。主要的檢測項目有外觀檢測、機械性能測試、電氣性能測試、物理化學性能測試和可靠性（環境適應性）測試等。印制板光板的測試項目很多，但對設計的限制較少。 
       外觀檢測對可測試性設計要求不多。外觀檢測一般是指在成品印制板上通過目檢或適當的光學儀器進行檢測，主要是檢查制造的外觀質量。電氣性能測試受PCB設計布局布線影響最大，包括耐電壓、絕緣電阻、特性阻抗、電路通斷等測試項目，并且要求測試點設計應符合測試要求。電路通斷測試與可測試性設計關系最大，該項測試是保證印制板質量的關鍵測試，要求對每塊印制板進行100%的邏輯通斷測試。在進行印制板的設計時，應考慮測試時可能采用測試設備的測試探頭與測試電路物理尺寸的匹配問題，避免由于印制板上被測點的位置和尺寸誤差，造成測試的差錯或測試的可重復性差的問題。對于有破壞性的機械、物理、化學性能測試，一般采取從同批產品中抽樣或設計專用的試驗板或附連試驗板，按標準進行試驗和評定，設計時應當熟悉測試和附連試驗板的設計，以及測試要求和方法。