從安全設計要求出發，首先選擇含有危險電壓的安全關鍵部件。如：220V電源插座，保險絲，電源模塊等必須通過安全認證或3C認證（中國強制認證委員會）組成或組成部分。

其他安全特殊低電路IC電路的選擇一般選擇：在價格功能合適的情況下，表面貼裝SMT板設備優先和TTL雙排直插式設備，TTL設備優先于分離元件。對于IC電路的功率和IC的工作速度（開關電路的上升和下降時間），只要能夠滿足前提的可靠性，對IC功率越大越好，開關速度越快錯誤的觀點越好。

因為一切都具有多方面的性質，某種功能走向極端，然后就會出現其他問題，如靈敏度和抗干擾是一對矛盾，必須與設計指標兼容，妥善解決問題。

電阻器，電容器，電感器一般也可以選擇SMT，容量大的電容，可以考慮應用其他形式的器件。

組件的選擇應在滿足功能的前提下進行;已經提出了3減少和收縮。

1，降低IC電路的開關速度，減少諧波分量。

2，降低工作電流，降低功率。

3.減少血液循環面積。 SMT器件循環面積是最小和最合適的，并且整合度高，可靠性好，因此成為首選對象。

圖7測試結果在三塊不同器件的同一PCB板上組裝。

第三種類型的SMT具有最低的輻射。

總結：設備的選擇并不主張功率越大越好，越快越好，但建議只要設計功能要求，使用兼容設計指標，并可降低成本，

并且完美地實現了設計目標，這種組合設計被認為是最佳組合，當然，各種不同類型，等級的機器都有不同的最佳組合。

PCB級設計和布線

正確理解印刷電路板布線前的電源，地線干擾和輻射情況非常重要，當電源，瞬態外觀中的地線由于電感和電容的作用而增大或減小電流時，電源，地線干擾狀態見圖8電源線（VCC，ICC），接地（IG，VG）噪聲電壓和電流波形。這是IC電路工作時的情況，當許多電路工作時，電源，接地干擾和輻射非常嚴重。

因此，復雜數量的PCB板建議使用四層板抄板，其優點是頂部，背部可布線信號線，增加布線空間，更主要是具有低阻抗接地層和電源平面，尤其接地平面，大大減少了所有IC電路工作的循環面積和接地阻抗。原則上，頂層是信號線層，第二層是DC接地層，第三層是DC電源層，第四層是信號線層。當印刷電路板IC電路全部是開關電路或所有模擬電路時，它們的地線不必隔離和分離。有時，在直流電源層中通常存在多個電源，并且通常使用間隙隔離方法來分離解決方案。

當印刷電路板上有邏輯電路和模擬電路時，通過分析，邏輯電路接地線和模擬電路接地隔離隔離（隔離區寬度> 3mm）單短接或用磁珠等方法獲得相同的潛在參考。

當印刷電路板上有數十行邏輯電路和模擬電路時，情況非常復雜，必須掌握它們應該有一個單獨的電源，接地面積，還要考慮到IC電路的耦合，最小流通區域的原則

設計并確保地線的阻抗非常低。

雙層板坯接地設計用于形成光柵框架，即在印刷電路板一側具有更多布料的平行接地線，在另一側具有垂直接地線，然后與金屬化孔連接它們交叉的地方（穿孔阻力?。?。為了兼顧每個IC芯片應配備地線，每隔1~115cm布一條地線，使地線密集，使信號環的面積更小，有利于減少輻射。地面網絡的設計方法應該是