手工焊接時應遵循先小后大、先低后高的原則，分類、分批進行焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插裝件。

　　焊接片式元件時，選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致，若太小,則裝焊時不易定位。
 

　　SMT焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時，應先在其兩邊或四邊焊幾個定位 點，待仔細檢查確認每個引腳與對應的焊盤吻合后，才進行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊 時速度不要太快,1 s左右拖過一個焊點即可。

　　焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆 蘸一點助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續不超過2次,如一次未焊好應待其冷卻后 再焊。

　　焊接IC器件時，在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對焊點起到浸潤與助焊的作用， 而且還大大方便了維修工作業，提高了維修速度。

　　成功返修的兩個最關鍵的工藝是焊接之前的預熱與焊接之后的冷卻。