<track id="33r7p"><th id="33r7p"><strike id="33r7p"></strike></th></track>

      <nobr id="33r7p"><sub id="33r7p"></sub></nobr>
      <big id="33r7p"></big>

          深圳市億品優高精密電子有限公司歡迎您!
          網站地圖|收藏我們

          SMT加工返修需要注意什么?

          作者:億品優    來源:本站    發布時間:2021-11-10 18:58    瀏覽量:

            手工焊接時應遵循先小后大、先低后高的原則,分類、分批進行焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管,再焊小型IC器件、大型IC器件,最后焊接插裝件。

            焊接片式元件時,選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致,若太小,則裝焊時不易定位。
           

                                               SMT加工返修需要注意什么?
           

            SMT焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時,應先在其兩邊或四邊焊幾個定位 點,待仔細檢查確認每個引腳與對應的焊盤吻合后,才進行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊 時速度不要太快,1 s左右拖過一個焊點即可。

            焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆 蘸一點助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續不超過2次,如一次未焊好應待其冷卻后 再焊。

            焊接IC器件時,在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對焊點起到浸潤與助焊的作用, 而且還大大方便了維修工作業,提高了維修速度。

            成功返修的兩個最關鍵的工藝是焊接之前的預熱與焊接之后的冷卻。

          相關新聞推薦

          關注官方微信

          Copyright ? 深圳市億品優高精密電子有限公司 版權所有 地址:深圳市龍崗區坪地街道新聯中路17號 粵ICP備18133449號-1



          日本阿v网站在线观看

          <track id="33r7p"><th id="33r7p"><strike id="33r7p"></strike></th></track>

              <nobr id="33r7p"><sub id="33r7p"></sub></nobr>
              <big id="33r7p"></big>