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          SMT加工各種檢測技術測試能力的對比

          作者:億品優    來源:本站    發布時間:2021-11-10 18:59    瀏覽量:

            AOI和AXI主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等,但無法對器件本 身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點,以及焊點內氣 泡、空洞等不可見缺陷。

            ICT和飛針測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、 用錯料等,但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快,適合大批量生產的場合;而對 于組裝密度高,引腳間距小等場合則需使用飛針測試。

            現在的PCB當雙面有SMD時是非常復雜的,同時器件封裝技術也日趨先進,外形趨向于 裸芯片大小,這些都對SMT板極電路的檢測提出了挑戰。具有較多焊點和器件的板子,沒有一 點缺陷是不可能的。前面介紹的多種檢測方法都有其各自測試特點與使用場合,但沒有任何 一種測試方法能完全將電路中所有缺陷檢測出來,因此需要采用2種甚至多種檢測方法。

          SMT加工各種檢測技術測試能力的對比

            1) AOI + ICT

            AOI與ICT結合已經成為生產流程控制的有效工具。使用AOI的好處有很多,如降低 目檢和ICT的人工成本,避免使ICT成為提高產能的瓶頸甚至取消ICT,縮短新產品產能提 升周期等。

            2)AXI +功能測試

            用AXI檢驗取代ICT,可保持高的功能測試的產出率,并減少故障診斷的負擔。值得注 意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗的結構缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺 陷。同時,雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷,但這些缺陷卻可在功能測試中檢出??傊?, 這種組合不會漏掉制造過程中產生的任何缺陷。一般來說,板面越大,越復雜,或者探查越 困難,AXI在經濟上的回報就越大。

            3)AXI + ICT

            AXI與ICT技術相結合是理想的,其中一個技術可以補償另一個技術的缺點。

            AXI主要集中檢測焊點的質量,ICT可決定元件的方向和數值,但不能決定焊點是否可 接受,特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點。

            通過使用專門的AXI分層檢查系統,能夠減少平均40%的所要求的節點數量。ICTS 點數的減少,降低了夾具的復雜性和成本,也得到了更少的誤報。使用AXI也將ICT處的第 一次通過合格率增加了 20%。通常在SMA焊接之后,誡品率不可能達到100%,或多或少會 岀現一些缺陷,有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點的表面外觀,不影響產品的功能和壽命,可 根據實際情況決定是否需要返修;但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴重影響產品的使用功能 及壽命,此類缺陷必須要進行返修或返工。

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