SMT貼片工具的特點:

　　組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

　　可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

　　高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

　　易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

　　為什么要用表面貼裝技術(SMT)？

　　電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

　　電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

　　產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

　　電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用

　　電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

　　 為什么在表面貼裝技術中應用免清洗流程？

　　生產過程中產品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。

　　除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。

　　清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。

　　減低清洗工序操作及機器保養成本。

　　免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

　　助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。

　　殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。

　　免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的