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          電路板SMT貼片加工點焊上錫不圓潤的關鍵有以下

          作者:PCB    來源:未知    發布時間:2022-01-11 22:07    瀏覽量:
             在電路板 表面貼裝 貼片加工中,電焊焊接上錫是一個關鍵的階段,關聯著線路板的性能指標和外觀設計美觀大方狀況,在具體生產制造會因為一些緣故造成上錫欠佳狀況產生,例如普遍的點焊上錫不圓潤,會立即危害SMT 貼片加工的品質。下面祐良電子詳細介紹電路板廠的 表面貼裝 貼片加工點焊上錫不圓潤的緣故。
           
          電路板廠 表面貼裝 貼片加工點焊上錫不圓潤的關鍵緣故:
           
          1、 點焊位置焊膏量不足,造成上錫不圓潤,出現缺口;
           
          2、 助焊膏中助焊液助焊液擴大率太高,非常容易出現裂縫;
           
          3、 助焊膏中助焊液的潤濕性能不太好,不可以超過非常好的上錫的規定;
           
          4、印刷電路板 電路板焊盤或 貼片 電焊焊接位有較比較嚴重空氣氧化狀況,危害上錫實際效果;
           
          5、 助焊膏中助焊液的特異性不足,不可以進行除去 印刷電路板 電路板焊盤或 貼片 電焊焊接位的空氣氧化化學物質;
           
          6、 假如出現一部分點焊上錫不圓潤,緣故將會是紅膠在應用前無法充足拌和,助焊液和錫粉不可以充足結合;
           
          7、 在過回流焊爐時加熱時間太長或加熱溫度過高,導致了助焊膏中助焊液特異性無效。
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