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          SMT加工的虛焊判斷和處理方式

          作者:PCB    來源:未知    發布時間:2022-03-28 21:11    瀏覽量:

          虛焊的判斷

          1.采用在線測試儀專用設備進行檢驗。

          2、SMT加工目視或AOI檢驗。當發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相融等,就要引起注意了,即便輕微的現象也會造成隱患,應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是:看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題,如只是個別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在很多PCB上同一位置都有問題,此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

          虛焊的原因及解決

          1.焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷,不到萬不得已,不要使用,通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配,否則應盡早更正設計。

          2.PCB板有氧化現象,即焊盤發烏不亮。如有氧化現象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現。PCB板受潮,如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染,此時要用無水乙醇清洗干凈。

          3.印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

          4.SMD(表貼元器件)質量不好、過期、氧化、變形,造成虛焊。這是較多見的原因。

           

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