認識SMT并理解以上知識點，是做好 表面貼裝 工藝的關鍵。下面分別就填充率、轉移率、間隙的控制進行討論。焊膏印刷工藝類似絲網印刷工藝，主要的不同點就是焊膏印刷采用的是鋼制漏板而非絲網板。在 表面貼裝 行業，鋼制漏板稱為鋼網，對應英文 範本
 

印刷原理與參數如圖所示。

焊膏印刷工藝控制主要包括兩方面：

（1） 刮刀的參數設置；

（2）印刷電路板 的合適支撐。

1） 刮刀角度

刮刀角度越小，施加到焊膏向下的力也越大，但也越不容易刮凈鋼網表面的焊膏。角度太大，焊膏填充效果同樣比較差。

刮刀角度推薦 45°~75°（ 一般全自動機都固定在 60° 左右）。
 

2） 刮到速度

刮到速度對焊膏圖形的影響是復雜的。一般而言，速度在 100毫米/秒 之前，填充時間起主導作用；在 100毫米/秒 之后，焊膏黏度起主導作用。但有一點是共同的，就是速度太快 （ 高于 180毫米/秒） 或太慢 （ 低于 20毫米/秒） 都不利于焊膏的填充。

刮刀速度對填充率的影響如圖所示。

刮刀速度推薦范圍：

（1） 安裝普通間距元器件的板： 140～160mm/s；

（2） 安裝精細間距元器件的板： 25~60mm/s

 

3） 刮刀壓力

   刮刀壓力，實際是控制刮刀向下的行程。印刷時，只要鋼網底面與 印刷電路板 無間隙接觸、表面焊膏刮干凈即可，在此狀況下壓力越小越好！壓力過大，將導致大尺寸焊盤圖形中間被挖現象；壓力過小，填充不充分或刮不干凈，將引起拉尖，如圖所示。

刮刀壓力一般按照 0.5kg/1“ 進行初始設定，再根據圖形進行調整。

4） 脫網速度 （ 比較復雜）

一般而言，脫網速度快，容易發生孔壁處殘留焊膏，導致少錫或拉尖現象。若脫網速度過快，還可能引起鋼網反彈，形成 “ 狗耳朵”現象，如圖所示。具體多大合適，取決于焊膏本身的黏度。

 

   脫網速度影響焊膏的轉移以及圖形形態，但圖形形態與焊膏的性能關系更大，特別是其所用溶劑與黏度。一般而言，焊膏黏度過高，容易出現塞孔、拉尖現象；使用低沸點溶劑時焊膏容易干，脫模性變差。分離時，焊膏并不完全靠焊膏的黏度留在 印刷電路板 焊盤上，事實上，主要是靠焊膏側空氣的壓力沉積到焊盤上的，如圖所示。