隨著現代高新技術的發展,對SMT 產品的檢測技術也在不斷更新，在人用放大鏡或顯微鏡人工目力的檢測到各種檢測設備的層出不窮,但是隨著 表面貼裝 所貼裝的零器件精度越來越高體積越來越小- 01005 甚至更小,對于人的目檢能力是遠遠不夠的,而 AOI 自動光學檢測設備更是更新換代,變得更加效率驚人!所以,隨著 多氯聯苯 工業發展的功能越強,體積越小, AOI 就會越來越顯示出它重要的位置!借助于 AOI 然后人目檢, 0402 以下的元件目檢做不到了,可以用 AOI 檢,對誤報的再目檢。能用在線 AOI+ 離線 AOI 當然好了,只是小的元件的 印刷電路板 電路板,  資訊通信技術 沒有地方下針。這個時候擁有 三維 柵格掃描的錫膏檢測儀就可以全自動的真正的實現測量數據與產品線、鋼網以及印刷參數的關聯自動判斷,自動生成報表。 SPI 導入帶來的收益在線型 三維 錫膏檢測設備所帶來的優勢。
 

（1） 據統計, SPI 的導入可將原先成品 印刷電路板 不合格率有效降低 85% 以上;返修、報廢成本大幅降低 90% 以上,出廠產品質量顯著提高。
 

（2）SPI 與 AOI 聯合使用,通過對 表面貼裝 生產線實時反饋與優化,可使生產質量更趨平穩,  大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩定試產階段,相應成本耗更為節省。
 

（3） 可大幅降低 AOI 關于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節約人為糾錯的人力、時間成本。據統計，當前成品 印刷電路板 中 74% 的不合格處與焊錫有直接關系, 13% 有間接關系。 SPI 通過 三維 檢測手段有效彌補了傳統檢測方法的不足。
 

（4） 部分 印刷電路板 上元器件如 BGA、CSP、PLCC 芯片等，由于自身特征性所帶來的光線遮擋，貼片回流后 AOI 無法對其進行檢測。而 SPI 通過過程控制，大程度減少了爐后這些器件的不良情況。
 

（5） 伴隨電子成品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。 SPI 能有效確保良好的錫膏印刷質量，大幅減少可能存在的成品不良率出現。
 

（6） 作為產品質量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發現質量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能，有效節約了成本。